业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际,业界传出,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器洞烛机先,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世,挹注台积电先进制程订单持续热转。
台积电向来不评论个别客户订单动态。法人分析,苹果是台积电重量级客户,双方合作关系紧密,苹果各产品线所需的自研芯片,无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。
在这波AI PC大战中,英特尔、AMD等x86阵营巨头陆续端出新款处理器抢市,苹果目前身为Arm阵营处理器市占霸主,也正加快脚步拓市,并持续推出进化版自研芯片。
业界预料,接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强,引爆新一波换机潮,不仅持续为台积电带来丰沛的芯片代工订单,鸿海、广达等苹果搭载M5芯片的终端产品代工伙伴也将沾光。
至于为何M5不是采用台积电更先进的2nm制程打造,业界分析,主要还是成本考量,不过,M5仍会较M4有显著的不同,主因M5将采用台积电小型集成电路封装(SoIC),能以3D堆栈芯片,与2D芯片设计相较可实现更好的热管理、并减少漏电状况。
除了持续利用台积电3nm家族制程生产芯片,业界盛传苹果已积极包下台积电后续2nm及A16(1.6nm)制程的首批产能,其中2nm制程预计最快将于明年的苹果iPhone 17 Pro与17 Pro Max机型配置芯片导入。至于外传将推出的iPhone 17 Air超薄机种,则可能延续采用3nm家族制程。
台积电董事长魏哲家先前在法说会中提到,2nm制程的客户询问度高于3nm,而A16制程对AI服务器应用有很强的吸引力。HPC应用加速往小芯片(Chiplet)设计,但并不会影响2nm制程采用,目前客户对2nm需求比3nm还高,预计产能也将会更高。